一、展會信息速覽
展會時間:2025年10月28 - 30日
展會地點(diǎn):深圳國際會展中心(寶安館)
展會規(guī)模:展覽面積達(dá)40,000平米,預(yù)計吸引超390家優(yōu)質(zhì)展商,專業(yè)觀眾超45000人
二、展會亮點(diǎn)紛呈
1. 主題展區(qū),聚焦前沿:展會精心設(shè)置多個特色主題展區(qū)?div id="4qifd00" class="flower right">
2. 同期活動,高端專業(yè):展會期間,“中日電子電路秋季大會暨秋季國際PCB技術(shù)/信息論壇”將匯聚中日兩國行業(yè)專家,分享前沿技術(shù)與實(shí)踐經(jīng)驗(yàn);“中國電子電路行業(yè)百強(qiáng)頒獎儀式”表彰行業(yè)卓越企業(yè),激勵創(chuàng)新發(fā)展;圍繞先進(jìn)封裝技術(shù)、半導(dǎo)體材料創(chuàng)新等熱點(diǎn)話題的專題論壇,邀請行業(yè)專家、企業(yè)代表共探產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向;標(biāo)桿工廠參觀活動,讓您實(shí)地感受先進(jìn)生產(chǎn)工藝與管理模式,促進(jìn)企業(yè)間的交流合作 。
3. 平臺優(yōu)勢,產(chǎn)業(yè)聯(lián)動:展會由中國電子電路行業(yè)協(xié)會主辦,依托其深厚的行業(yè)資源與強(qiáng)大的平臺優(yōu)勢,為參展企業(yè)搭建與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)溝通合作的橋梁,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展,挖掘更多商業(yè)機(jī)會。
三、展品范圍廣泛
1. 印制電路板:剛性板、柔性板、剛撓結(jié)合板、高密度互連板 2. 半導(dǎo)體、封裝基板及陶瓷基板:集成電路 3. 電子組裝:電子組裝設(shè)備、原物料,如電子制造及制造服務(wù)相關(guān)產(chǎn)品,包括SMT設(shè)備、焊接設(shè)備、檢測設(shè)備、電子元器件等。 4. 電子電路供應(yīng)鏈:設(shè)備、原輔材料 5. 未來工廠及智能制造:智能工廠解決方案 6. 可持續(xù)發(fā)展:環(huán)保 7. 其他:媒體 四 1. 品牌曝光:在行業(yè)高規(guī)格展會上展示企業(yè)實(shí)力與創(chuàng)新成果,提升品牌知名度與行業(yè)影響力 2. 精準(zhǔn)對接:與超45000名來自電子電路及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的專業(yè)觀眾面對面交流 3. 行業(yè)交流:與行業(yè)專家、領(lǐng)軍企業(yè)共同探討產(chǎn)業(yè)趨勢 4. 合作機(jī)遇:結(jié)識產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)合作伙伴 如果您希望展示企業(yè)的最新產(chǎn)品與技術(shù) 五 聯(lián)系人:林祖文 聯(lián)系電話:13116714833 期待與您在2025年10月28 - 30日的深圳國際會展中心(寶安館) 05-31 2024 亞馬遜研發(fā)支出領(lǐng)跑全球 科技巨頭創(chuàng)新競賽日趨激烈 ,2023年全球企業(yè)研發(fā)支出總額達(dá)到3.1萬億美元 01-02 2025 2025年將建成“星座”一期覆蓋全球 吉利加速布局天地一體化出行生態(tài) 、戴上頭套 01-26 2022 03-21 2022 03-10 2022 熱門展會 更多 >>
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