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展會(huì)詳情

2025深圳國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)

Shenzhen International Electronic Packaging Test Exhibition

基本信息

時(shí)間：2025年04月09-11日

地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心

展會(huì)簡(jiǎn)介

當(dāng)今中國(guó)已成為世界最大電子信息產(chǎn)品的制造國(guó)之一

，眾多世界著名電子公司的大量一級(jí)

、二級(jí)封裝正在轉(zhuǎn)入我國(guó)生產(chǎn)，如今封裝測(cè)試

、燒結(jié)技能已演變成半導(dǎo)體

、LED

、電子領(lǐng)域一顆明珠

，是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序

，是器件到系統(tǒng)的橋梁

。為本行業(yè)及上下游行業(yè)提供信息交流

，市場(chǎng)開(kāi)拓和經(jīng)營(yíng)決策、產(chǎn)品展示

、技術(shù)開(kāi)發(fā)的平臺(tái)

，為企事業(yè)單位、科研院所和高等院校搭建橋梁

。

現(xiàn)代電子信息技術(shù)飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品向小型化

、便攜化

、多功能化方向發(fā)展.電子封裝和技術(shù)使電子器件最終成為有功能的產(chǎn)品.現(xiàn)已研發(fā)出多種新型封裝材料、技術(shù)和工藝.電子封裝正在與電子設(shè)計(jì)和制造一起,共同推動(dòng)著信息化社會(huì)的發(fā)展

。近年來(lái),封裝的發(fā)展一直呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì).電子封裝用于承載電子元器件及其連接線路,并具有良好的電絕緣性.封裝對(duì)芯片具有機(jī)械支撐和環(huán)境保護(hù)作用,對(duì)器件和電路的熱性能和可靠性起著重要作用

，為促進(jìn)電子封裝行業(yè)健康有序發(fā)展，搭建產(chǎn)品展示

、貿(mào)易采購(gòu)

、技術(shù)交流與合作于一體的高端商貿(mào)平臺(tái)，“2025深圳國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)”將于2025年4月9-11日在深圳會(huì)展中心隆重舉辦

，經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展

，已成為國(guó)內(nèi)外具有一定影響力的電子封裝業(yè)界盛會(huì)。我們真誠(chéng)邀請(qǐng)您參與本次展會(huì)

。

為何參觀

大宗采購(gòu)和尋求經(jīng)銷代理合作——為您提供全球范圍內(nèi)的優(yōu)秀電子封裝品牌與優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品

，供您一站式采購(gòu)，更可幫助您直觀了解企業(yè)實(shí)力以便順利開(kāi)展貿(mào)易合作

維系重要客戶

，聯(lián)絡(luò)供應(yīng)商和銷售商 —— 這是行業(yè)人士相聚的電子封裝盛會(huì)

，也是您會(huì)面上下游企業(yè)和維系老客戶，接待新客戶好機(jī)會(huì)

尋求創(chuàng)新產(chǎn)品與技術(shù)

，解決方案 —— 各大品牌選擇發(fā)布新品

，同期的高峰論壇、新品發(fā)布會(huì)

、推介會(huì)等

，更成為電子封裝的創(chuàng)新發(fā)動(dòng)機(jī)，在這里你可以找到代表趨勢(shì)的年度潮流新品

觀眾邀請(qǐng)

航空航天

，船舶制造

，汽車工程，儀器設(shè)備工程技術(shù)

，通用工程技術(shù)

，電子電氣行業(yè)，IT產(chǎn)業(yè)

，通訊行業(yè)

，石油煤炭、能源

、冶金

、家電及消費(fèi)電子（手機(jī)、穿戴

、移動(dòng)產(chǎn)品

、VR/AR）、汽車電子

、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

、智能家居

、智慧養(yǎng)老、智慧城市

、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

、高端裝備、智能制造

、機(jī)器人

、無(wú)人機(jī)、工業(yè)自動(dòng)化

、工電子

、軌道、交通

、能源

、5G通信、機(jī)器人機(jī)床等

。

科研院所

、高校、研發(fā)機(jī)構(gòu)

、行業(yè)協(xié)會(huì)

、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)

、高新區(qū)

、產(chǎn)業(yè)基地、孵化器機(jī)構(gòu)等

。

日程安排

報(bào)到布展：

2025年04月07-08日 AM8:30-PM19:30

展出時(shí)間：

2025年04月09日 AM9:30-PM16:45

2025年04月10日 AM9:30-PM16:45

2025年04月11日 AM9:30-PM16:45

參展范圍

一

、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝

、電子塑料封裝

、電子環(huán)氧樹(shù)脂材料封裝、封裝材料與工藝

、電子封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù)

、電子封裝測(cè)試技術(shù)設(shè)備、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;

二

、先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝

、芯片級(jí)封裝、倒裝芯片

、晶圓級(jí)封裝

、三維集成及其它各種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;

三

、封裝材料與工藝: 鍵和絲

、焊球

、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料

、粘結(jié)劑

、薄膜材料、介電材料

、基板材料

、框架材料、導(dǎo)熱材料

、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等

；

四、封裝設(shè)計(jì)與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計(jì)

；電子封裝的電

、熱、光和機(jī)械特性建模

、模擬和驗(yàn)證方法;多尺度和多物理量建模等;

五

、新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器

、微機(jī)電系統(tǒng)

、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝

，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示

，無(wú)源元件，射頻

、功率和高壓器件

，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等；

六

、高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無(wú)源和有源元件基板技術(shù);高密度互連基板

、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)等

；

聯(lián)系我們

聯(lián)系人：張先生150-0190-9485（同微信）

咨詢QQ：53740217

郵箱：sales1@ufiexpo.com

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05-31

2024

亞馬遜研發(fā)支出領(lǐng)跑全球科技巨頭創(chuàng)新競(jìng)賽日趨激烈

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08-15

2022

？哪些算中央媒體

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01-02

2025

2025年將建成“星座”一期覆蓋全球吉利加速布局天地一體化出行生態(tài)

，在穿上防護(hù)服、戴上頭套

，通過(guò)防塵吹風(fēng)機(jī)后

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，在穿上防護(hù)服

、戴上頭套，通過(guò)防塵吹風(fēng)機(jī)后

，記者終于進(jìn)入到位于浙江省臺(tái)州灣新區(qū)的吉利衛(wèi)星超級(jí)工廠

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01-26

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03-21

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古鎮(zhèn)燈博會(huì)全球買(mǎi)家采購(gòu)行線上展升級(jí)啟幕

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03-10

2022

重要通知｜2022年3月全國(guó)展會(huì)延期匯總表

，由于今年疫情情況特殊

，展會(huì)時(shí)間/地點(diǎn)會(huì)存在不確定因素

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03-17

2022

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，整合資源

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