、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，為半導(dǎo)體企業(yè)品牌推廣、產(chǎn)品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺，助力企業(yè)實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規(guī)模和影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)品牌盛會，展會遵循市場發(fā)展趨勢，給國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造提升品牌度和開拓市場的一個契機。充分發(fā)揮其傳遞市場信息與交流先進技術(shù)的窗口作用，把脈行業(yè)發(fā)展方向。共享國際化大平臺，共拓半導(dǎo)體大市場，讓我們攜手同行，共創(chuàng)商機！

參展范圍

半導(dǎo)體設(shè)計展區(qū)：

集成電路設(shè)計及芯片

、晶圓制造、IC設(shè)計與產(chǎn)品、IC設(shè)計工具及服務(wù)、電子設(shè)計自動化；

半導(dǎo)體制造展區(qū)：晶圓制造、制造技術(shù)

、晶圓制造工藝、光刻工藝、蝕刻工藝、掩膜、洗技術(shù)；

半導(dǎo)體封裝檢測展區(qū)：

封裝/組裝工藝

、先進封測工藝、IC測試方法與測試儀器、封裝測試服務(wù)、封裝設(shè)備、測試設(shè)備、半導(dǎo)體擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備