、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

2

、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；

3、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等

；

4

、半導(dǎo)體光電器件；

5

、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；

6、集成電路終端產(chǎn)品

；

新技術(shù)發(fā)布會

、新產(chǎn)品推廣會、專題研討會:

企業(yè)如需安排此類活動

，請及時向大會組委會聯(lián)絡(luò)，以便安排較好時間段。

每場收費(fèi)30,000元RMB

，時間為1小時（含場地各類配套設(shè)施、宣傳費(fèi)用等）。

參展提示 ：

1．索取參展報(bào)名表認(rèn)真填寫《參展申請及合約》表并加蓋公章回傳至組委會

。

2．參展商申請展位后請?jiān)?個工作日內(nèi)將展位費(fèi)用電匯到大會的指定帳號