、汽車電子元件之下世代模組、最新主流封裝及測試發(fā)展趨勢、設計解決方案，實現(xiàn)高密度制造、高效能異質整合的技術發(fā)展方向。

9月16日論壇主題：3D異質整合驅動封裝致能技術

探究內容包含AR/VR/uLED/下一代電視應用

、扇出(Fan Out)工藝技術在晶圓與ABF基板上的面板解決方案，并深入探討3D封裝工藝技術在人工智慧/高效能運算/高頻寬記憶/云端運算等的運用及其供應鏈解析。

異質整合專區(qū)規(guī)模創(chuàng)新高

，超20家廠商共同展示

SEMICON Taiwan 2022臺灣半導體展異質整合專區(qū)攤位總數(shù)創(chuàng)歷年新高

，攤位數(shù)量較去年增長37%，專區(qū)內將串聯(lián)臺灣日電產理德、PEMTRON、鈦升科技等超過20家領導廠商針對IC制造、封裝與測試領域一齊展示設備、材料及軟體等新興產品，聚焦高效能運算技術與應用，晶圓切割、挑揀、黏晶與研磨等小晶片技術、3D堆疊發(fā)展趨勢等最新IC載板設計，完整展示與勾勒半導體未來藍圖。