、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國內(nèi)先進封測龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進步，先進封測行業(yè)市場空間將進一步擴大。而能否實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，是先進封測行業(yè)能否提升產(chǎn)業(yè)價值、取得重大突破的關(guān)鍵。從長期來看，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期，芯片設(shè)計公司和晶圓代工廠的增加將帶動本地封測需求。先進芯片堆疊、互連技術(shù)成為先進封裝核心工藝，為Chiplet發(fā)展提供技術(shù)基礎(chǔ)；5G高速、高頻給封裝集成提出新挑戰(zhàn)，異質(zhì)集成、微系統(tǒng)集成更加棘手成為新挑戰(zhàn)；封測企業(yè)在先進封裝領(lǐng)域還是具有廣闊空間，前道封裝集成后，后面的封裝也需要封測企業(yè)支撐，同時對裝備技術(shù)、材料提出更高要求，需要產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。

在這些新興市場的帶動下

，許多城市也把發(fā)展光電產(chǎn)業(yè)作為自己的目標(biāo)。SiP

、射頻

、功率封裝、先進圓片級封裝！笆濉逼陂g，廈門集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展，進入國家集成電路規(guī)劃布局重點城市。2023年9月21日-22日

，廈門云天半導(dǎo)體將聯(lián)合廈門大學(xué)主辦“首屆半導(dǎo)體先進封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會”，會議由雅時國際商訊承辦，邀請半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈代表領(lǐng)袖和專家集結(jié)廈門，全面展現(xiàn)半導(dǎo)體先進封測產(chǎn)業(yè)鏈前沿技術(shù)進展及產(chǎn)業(yè)發(fā)展“芯”風(fēng)向。

此次會議將用2天呈現(xiàn)

，第一天主要以工藝為主題，進行技術(shù)培訓(xùn)，會針對技術(shù)難點展開細致化的探討；第二天是以技術(shù)報告分享為主，將從設(shè)備、材料在產(chǎn)業(yè)上的應(yīng)用解決方案及產(chǎn)業(yè)趨勢著重進行主題分享。

掃描下方【二維碼】即可參會

擬邀企業(yè)

（部分）

參會事宜

會議時間：

9月21日-9月22日

會議地點：

廈門海滄融信華邑酒店（廈門市海滄區(qū)海滄大道坪山南里63號）

交通路線：

酒店至廈門高崎國際機場22分鐘酒店至廈門站/廈門北站30分鐘地鐵2號線海滄灣公園5號口

聯(lián)系我們

吳漫Mandy Wu

+86(187) 7196 7324

mandyw@actintl.com.hk

魯龔雪 Tammy Lu

+86 (136) 67188375

tammyl@actintl.com.hk

賀娟Chloe He

+86(130) 0633 9128

chloeh@actintl.com.hk